微滴喷射3D打印技术作为已经展示出重大产业化应用价值的增材制造技术，被列为科技创新专项规划中的重点任务。与此同时，北京印刷学院与中国科学院纳米印刷研究所为相应国家号召，共同创建了“全国印刷电子产业技术创新联盟”，从此开启向新兴电子行业进军的征程之路。

传统制造电子器件的工艺通常采用蚀刻、丝网印刷和镀膜技术等，其中最具有代表性是蚀刻法，它是最常用的印刷电路板及导电线路的制作方法。但是这些传统的制造方法均属于减材制造，与现在提倡的绿色制造理念相违背存，存在浪费材料和污染环境等一系列问题。

传统制造还受到诸多因素限制，比如设备昂贵、制作成本高、生产工序多以及工艺参数复杂等，从而寻求可替代的制造工艺来解决现有问题是刻不容缓的。在新时代的背景下，对印刷电路板提出更高的要求，除了改善目前存在工艺方法的问题，同时还要提高印刷电路板精度和密度，增强印刷电路的导电性和柔韧性，这在科学研究中存在着巨大研发潜力。随着电子信息产业的飞速发展，印刷电路板和导电线路的制作方法也不断进行革新。增材制造(Additive Manufacturing，AM)技术又称3D打印技术，是通过使用CAD软件和数控控制系统，将特殊材料进行逐层累积、层层固化以形成三维实体零件的技术。